फ्लेक्सो पॉलिमर प्रिंटिंग सीटीपी प्लेट

फ्लेक्सो पॉलिमर प्रिंटिंग सीटीपी प्लेट

पारंपरिक एनालॉग फ्लेक्सो प्लेट बनाना फिल्म एक्सपोज़र इमेजिंग पर निर्भर करता है, जबकि सामान्य फ्लेक्सो सीटीपी डायरेक्ट प्लेट बनाना लेजर एब्लेशन ब्लैक फिल्म इमेजिंग का उपयोग करता है। छवियों को कंप्यूटर से प्लेट के माध्यम से, आरआईपी सॉफ्टवेयर द्वारा नियंत्रित, सीटीपी लेजर द्वारा फ्लेक्सो प्लेट पर उकेरा जा सकता है।

  • तेजी से वितरण
  • गुणवत्ता आश्वासन
  • 24/7 ग्राहक सेवा
उत्पाद का परिचय

डिजिटल सॉल्वेंट फ्लेक्सो प्रिंटिंग प्लेट

 

 

फिल्म एक्सपोज़र या सीटीपी प्लेट बनाने की प्रणाली के माध्यम से डिजिटल इमेजिंग के बाद, लचीली राल फोटोसेंसिटिव प्लेटों को प्रिंट करने योग्य प्रिंटिंग प्लेट बनने के लिए बैक एक्सपोज़र, मुख्य एक्सपोज़र, धुलाई, सुखाने और पोस्ट-ट्रीटमेंट सहित प्रसंस्करण चरणों की एक श्रृंखला से गुजरना होगा।

 

1. एक्सपोज़र यूनिट

 

(1) बैक एक्सपोज़र
प्लेट को एक्सपोज़र ड्रॉअर में सपोर्ट फिल्म को ऊपर की ओर और सुरक्षात्मक लाइनर को नीचे की ओर रखते हुए रखा गया है। इसके बाद इसे UV-एक प्रकाश के संपर्क में लाया जाता है, जो प्रकाश संवेदनशील राल परत के पोलीमराइजेशन को शुरू करने के लिए समर्थन फिल्म से गुजरता है। यह कदम एक स्थिर आधार परत बनाने और राहत के लिए नींव स्थापित करने के लिए आवश्यक है।
बैक एक्सपोज़र की इष्टतम अवधि मानकीकृत परीक्षण के माध्यम से निर्धारित की जाती है।

 

(2) मुख्य एक्सपोजर
मुख्य एक्सपोज़र के दौरान, प्लेट को सपोर्ट फिल्म के साथ नीचे रखा जाता है। सुरक्षात्मक लाइनर हटा दिया जाता है, और छवि सामग्री ले जाने वाली एक नकारात्मक फिल्म सीधे प्रकाश संवेदनशील राल पर रखी जाती है। फिर एक वैक्यूम फिल्म लगाई जाती है, और फिल्म और प्लेट की सतह के बीच घनिष्ठ संपर्क सुनिश्चित करने के लिए हवा को खाली कर दिया जाता है। यूवी{{3}एक प्रकाश फिल्म से होकर गुजरता है, जिससे रेज़िन के उजागर क्षेत्र आपस में जुड़ जाते हैं{{4}और एक अव्यक्त राहत छवि बनाते हैं।
इस चरण के प्रमुख कारकों में फिल्म का ऑप्टिकल घनत्व और वैक्यूम ड्रॉ की प्रभावशीलता शामिल है। उच्च फिल्म घनत्व गैर-छवि क्षेत्रों में यूवी प्रकाश की पूर्ण रुकावट सुनिश्चित करता है, जबकि एक मजबूत वैक्यूम अवशिष्ट हवा को कम करता है जिससे विस्तार में रुकावट या हानि हो सकती है।
मुख्य एक्सपोज़र समय भी परीक्षण के माध्यम से निर्धारित किया जाता है।

फ्लेक्सोग्राफ़िक प्लेट इमेजिंग विधियाँ
पारंपरिक फ्लेक्सो प्लेट का निर्माण फिल्म आधारित एक्सपोज़र पर निर्भर करता है, जबकि आधुनिक फ्लेक्सो सीटीपी सिस्टम अक्सर प्रत्यक्ष डिजिटल इमेजिंग के लिए लेजर एब्लेटेड मास्क तकनीक का उपयोग करते हैं।

 

2. धुलाई इकाई

एक्सपोज़र के बाद, प्लेट को बिना इलाज वाले रेज़िन को हटाने के लिए धोने की प्रक्रिया से गुजरना पड़ता है, अर्थात, ऐसे क्षेत्र जो यूवी एक्सपोज़र द्वारा पॉलिमराइज़ नहीं किए जाते हैं। धुलाई विलायक बिना उजागर रेज़िन को घोल देता है, और क्रॉस से जुड़ी हुई राहत को पीछे छोड़ देता है जो मुद्रण छवि का निर्माण करती है।

उच्च गुणवत्ता वाले प्लेट आउटपुट को सुनिश्चित करने के लिए, स्वचालित वाशिंग उपकरण को निम्नलिखित आवश्यकताओं को पूरा करना होगा:

धुलाई विलायक आमतौर पर लगभग 1.418 के विशिष्ट गुरुत्व के साथ एन - ब्यूटेनॉल और टेट्राक्लोरोएथिलीन का मिश्रण होता है, जिसे लगभग 20 डिग्री के निरंतर तापमान पर बनाए रखा जाना चाहिए। विभिन्न परिचालन परिवेशों में तापमान की स्थिरता महत्वपूर्ण है।

उपकरण को विभिन्न प्रकार की प्लेट को समायोजित करने के लिए समायोज्य ब्रश गति और धोने का समय देना चाहिए। विभिन्न प्लेट मोटाई के अनुरूप ब्रश की ऊंचाई भी समायोज्य होनी चाहिए।

सिस्टम को स्वचालित रूप से प्लेट की लंबाई का पता लगाना चाहिए और तदनुसार ब्रश की गति और विलायक परिसंचरण को नियंत्रित करना चाहिए।

ब्रश उपयुक्त कठोरता के होने चाहिए: न तो बहुत नरम, जो सफाई प्रभावशीलता से समझौता करेगा, न ही बहुत कठोर, जो प्लेट की सतह को नुकसान पहुंचा सकता है।

यूनिट में स्वचालित प्रीहीटिंग और सुखाने के कार्य शामिल होने चाहिए, आमतौर पर लगभग 60 डिग्री पर, यह सुनिश्चित करने के लिए कि प्लेटें हटाने पर अवशिष्ट विलायक से मुक्त हों।

धुलाई के प्रदर्शन को बनाए रखने, स्वच्छ गैर-छवि क्षेत्रों और स्पष्ट ग्राफिक विवरण सुनिश्चित करने के लिए एक स्वचालित ताज़ा विलायक पुनःपूर्ति प्रणाली आवश्यक है।

वॉशिंग यूनिट को अच्छी तरह से सील किया जाना चाहिए और वाष्पशील कार्बनिक यौगिकों को पकड़ने के लिए नकारात्मक दबाव वेंटिलेशन से सुसज्जित होना चाहिए, जिससे एक सुरक्षित और पर्यावरण नियंत्रित कार्यस्थल सुनिश्चित हो सके।

 

सामान्य फ्लेक्सो प्लेट प्रारूप:

762x1016मिमी(30x40इंच)

1067x1524मिमी(42x60इंच)

1270x2032मिमी(50x80इंच)

    1

2

इकोग्राफिक्स फ्लेक्सो सीटीपी ताकत:

 

1. सहज संचालन
प्लेट लोडिंग उल्लेखनीय रूप से सरल और कुशल है। बस प्लेट को रखें और एक बटन दबाएं; सिस्टम पूरी लोडिंग प्रक्रिया को कुछ ही सेकंड में पूरा कर लेता है, जिससे ऑपरेटर का हस्तक्षेप और सेटअप समय कम हो जाता है।

2. डायनेमिक ऑटो-फ़ोकस करना
यह प्रणाली मैन्युअल समायोजन के बिना, 0.15 मिमी से 1.7 मिमी तक प्लेट मोटाई की एक विस्तृत श्रृंखला को समायोजित करती है। इसका गतिशील ऑटो फोकस तंत्र लगातार ऑपरेशन के दौरान इष्टतम फोकस बनाए रखता है, लगातार तेज डॉट प्रजनन और बेहतर इमेजिंग गुणवत्ता की गारंटी देता है।

3. हाई-स्पीड ऑटो-बैलेंसिंग सिस्टम
इसमें एक स्वचालित ड्रम संतुलन प्रणाली है जो 5 सेकंड से कम समय में संतुलन ब्लॉकों की स्थिति को कैलिब्रेट करती है। यह अधिकतम घूर्णी गति पर भी पूर्ण स्थिरता सुनिश्चित करता है, जो कंपन मुक्त प्रदर्शन और उच्च गुणवत्ता वाले आउटपुट के लिए महत्वपूर्ण है।

4. स्वचालित लेजर चैनल अतिरेक
अपटाइम को अधिकतम करने के लिए, मशीन में एक बुद्धिमान लेजर चैनल स्विच शामिल है। व्यक्तिगत लेजर चैनल की विफलता की स्थिति में, सिस्टम स्वचालित रूप से आउटपुट को सबसे लंबे समय तक उपलब्ध निरंतर कार्यशील चैनल पर पुनः भेजता है, जिससे उत्पादन निर्बाध रूप से जारी रहता है।

5. रैखिक मोटर ड्राइव
लीनियर मोटर ड्राइव का उपयोग बेहतर प्रदर्शन में तब्दील होता है: यह उच्च स्थिति सटीकता, कम चलने वाले हिस्सों के साथ एक सरल यांत्रिक संरचना और पारंपरिक प्रणालियों की तुलना में लंबी अवधि की विश्वसनीयता प्रदान करता है।

6. विस्तारित जीवनकाल और वारंटी
मुख्य घटक सहनशक्ति के लिए बनाए गए हैं, विशेष रूप से लेज़र जो 10,000 घंटे से अधिक की सेवा जीवन का दावा करते हैं। यह स्पेयर पार्ट्स पर एक व्यापक वारंटी द्वारा समर्थित है, जो स्वामित्व की कम लागत और दीर्घकालिक परिचालन विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है।

 

20240611143943

Photo-5080

नमूना

FL-600SM FL-600EM

लेजर चैनल

32सीएच

16सीएच

आउटपुट स्पीड

2.5 m2/h

1.25 m2/h

अधिकतम चौड़ाई

26'' x 17''/680मिमी x430मिमी

न्यूनतम. चौड़ाई

100mmx100mm

प्लेट प्रकार

ताप संक्षारक फिल्म,डिजिटल रिलीफ फ्लेक्सो प्लेट (पानी से धोएं) , डिजिटल फ्लेक्सो प्लेट (सॉल्वेंट से धोएं) स्टील आधारित डिजिटल प्लेट (पानी/अल्कोहल से धोने योग्य)

प्लेट की मोटाई

0.15मिमी - 1.7मिमी

आवेदन

लेबल और ट्रेडमार्क

प्रस्तावों

4000डीपीआई

प्लेट लोड हो रहा है

मैनुअल लोड और अनलोड

इंटरफ़ेस

यूएसबी2.0

फोकस समायोजित करें

तयकेंद्र

लेज़रशक्ति

उच्च - शक्ति अर्धचालक लेजर डायोड

डिवाइस का आकार
(WxDxH)मिमी

1087x770x1000

शुद्ध वजन

400 किलो

शक्ति

एकल चरण: 220V/50HZ, 60HZ/3KW

पर्यावरण

अनुशंसित तापमान: 18-30डिग्रीआर्द्रता: 10%- 80%

 

 

नमूना

वल्कन-5080एस

वल्कन-5080एफ

मोथोड को उजागर करना

बाहरी ढोल

इमेजिंग सिस्टम

1064nm फ़िल्बर लेज़र डिवाइस (H256 हेड्स)

प्रवाह

5080 डीपीआई पर 3 वर्गमीटर/घंटा

5080 डीपीआई पर 5 वर्गमीटर/घंटा

 

50*80 इंच, 45 मिनट लगते हैं

50*80 इंच, 30 मिनट लगते हैं

उजागर आकार

अधिकतम आकार 1270*2032 मिमी, न्यूनतम। आकार 200*200मिमी

मीडिया प्रकार

ड्राई एब्लेशन फिल्म, डिजिटल वॉटर वॉशिंग लेटरप्रेस प्लेट। डिजिटल वॉटर वॉशिंग फ्लेक्सो प्लेट, डिजिटल सॉल्वेंट वॉशिंग फ्लेक्सो प्लेट

प्लेट की मोटाई

0.140 मिमी से 6.35 मिमी

संकल्प

5080DPI (2540DPI के साथ संगत), 10160DPI का समर्थन करने के लिए बढ़ाया जा सकता है

प्लेट लोड हो रहा है

स्वचालित/मैन्युअल प्लेट लोडिंग

शुद्ध वजन

2500 किग्रा

मशीन का आकार
(WxLxH)मिमी

2970*1705*1537मिमी (एल*डब्ल्यू*एच)

बिजली की आपूर्ति

तीन चरण वोल्टेज: 380V, अधिकतम। पावर (पीक वैल्यू) 16 किलोवाट

संचालन
पर्यावरण

अनुशंसित: 15-30 डिग्री, अधिकतम 21-25 डिग्री, आर्द्रता: 40-70%

 

5080 कंप्यूटर टू फ्लेक्सो प्लेट सिस्टम H256 लेजर हेड तकनीक के नवीनतम विकास को अपनाता है।

50 इंच×80 इंच प्लेट आउटपुट के पूर्ण आकार के लिए केवल 30 मिनट की आवश्यकता होती है।

 

डिजिटल फ्लेक्सो सीटीपी प्लेट बनाने की प्रक्रिया
सबसे पहले, उकेरे जाने वाले ग्राफ़िक्स, चित्र, पाठ आदि बनाने के लिए कंप्यूटर का उपयोग करें।

फिर विशेष कंप्यूटर इमेजिंग सॉफ्टवेयर मूल की ग्राफिक जानकारी को लेजर बीम के मॉड्यूलेशन के लिए गहराई, आकार और आकार जैसे निष्पादन योग्य प्रासंगिक पैरामीटर डेटा में परिवर्तित कर देगा।

फिर नियंत्रण प्रणाली कमांड के अनुसार लेजर बीम की गति को नियंत्रित करती है। लेज़र सामग्री की सतह पर कार्य करता है और ग्राफ़िक जानकारी को बिंदुओं में विभाजित करने के लिए लेज़र की शक्ति का उपयोग करता है।

उच्छेदन के बाद, डॉट अवशेषों को एक विशेष उपकरण द्वारा संसाधित किया जाता है।

 

फ्लेक्सो प्रिंटिंग प्लेटों की लेजर प्रत्यक्ष उत्कीर्णन के लाभ
(1) सुखाने और कुल्ला करने की कोई आवश्यकता नहीं है, जिससे बहुत सारा पैसा बचता है और लागत कम हो जाती है।
(2) प्लेट बनाने का समय बचाएं
(3) उत्कीर्णन गुणवत्ता स्थिर और नियंत्रित करने में आसान है, और प्लेट धोने के बिना प्रिंटिंग प्लेट का विस्तार नहीं होगा।
(4) बड़ी मात्रा में सहायक उपकरण समाप्त करना और निवेश कम करना
(5) उत्कीर्णन बिंदु पारंपरिक बिंदुओं की तुलना में अधिक तेज और तीव्र होते हैं, और बिंदु गोल होते हैं। उच्च कंट्रास्ट और छोटे बिंदु वृद्धि दर।
(6) संपूर्ण कार्य प्रक्रिया पूरी तरह से डिजिटल हो गई है, और औद्योगिक प्रक्रिया बहुत सरल हो गई है। गुणवत्ता नियंत्रण हासिल करना भी आसान है।

 

फ्लेक्सो प्लेट बनाने के लिए आवश्यक अन्य उपकरण:

 

फ्लेक्सो प्लेट बैक फिल्म एक्सपोजिंग मशीन

1

 

फ्लेक्सो प्लेट वॉशिंग मशीन

2

 

फ्लेक्सो प्लेट लाइट ट्रीटमेंट ड्रिंग मशीन

3

 

फ्लेक्स प्लेट ऑल इन वन प्रोसेसर

20220411132044

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